金相分析之包鑲方式

金相分析試件的制取中，第一步是抽樣和包鑲。今日人們這里要關鍵討論一下包鑲的方式。常見的包鑲方式有機械設備夾緊法，塑膠包鑲法和低熔點合金包鑲法等。

第一種，機械設備夾緊法。機械設備夾緊法適用表面檢測的試件，不容易造成倒圓角。工裝夾具的原材料能用低低碳鋼，她們的強度稍高于試件，而防止機磨時造成倒圓角。車床夾具與試件間多選用銅、鋁質密封墊，太薄，約為0.50~0.80mm，密封墊的電極電勢應高過試件，那樣在腐蝕時才可以不被淋濕。

第二種，塑膠包鑲法。塑膠包鑲法常見下列二種方式：一種是運用環(huán)氧樹脂膠等化學物質在室內溫度下開展包鑲；另一種是在專用型的鑲嵌機上開展包鑲。環(huán)氧樹脂膠包鑲 關鍵原材料為環(huán)氧樹脂膠加環(huán)氧固化劑等，即：環(huán)氧樹脂膠+環(huán)氧固化劑=聚合物+熱。環(huán)氧固化劑關鍵有丙烯胺化學物質，使用量理應適度，不然過多會變脆，化學反應會使鑲樣溫度上升；相反，則不可以充足干固。故一般環(huán)氧固化劑的量占總產量的10％。常見下列二種秘方：1、環(huán)氧樹脂膠（6101*）0.100Kg+乙二胺（環(huán)氧固化劑）0.008kg+三氧化二鋁（耐磨損填充料150~300目）適當；2、環(huán)氧樹脂膠（6101*）0.100kg+乙二胺（環(huán)氧固化劑）0.020kg+三氧化二鋁（耐磨損填充料150~300目）適當。添加耐磨損填充料是以便提升其強度，能用三氧化二鋁、碳化硅及其生鐵屑、石灰粉、混凝土粉等。包鑲時，最先將欲包鑲的試件磨面磨去，放置光潔平板電腦上，外界套上適合的防水套管，隨后依照秘方次序精確稱重，拌和勻稱成粘稠后，開展?jié)仓Y后既成。

對用化學拋光試件的包鑲，能夠 添加銀、銅等金屬材料填充料，讓試件有著導電率。也可從鑲料背面到試件打孔，插進電導體使之導電性。塑膠包鑲時可以添加耐磨損填充料，如三氧化二鋁、碳化硅等提升強度及耐磨性能，避免試件在機磨全過程中造成倒圓角。 塑膠包鑲的溫度、工作壓力及隔熱保溫時間應依據其類型而決策。不適合選用具備熱處理機構的試件，因加溫時將會造成機構更改；也不適合選用性軟的金屬材料及鋁合金，如鉛、錫、軸承合金等，因充壓易造成塑性形變。

第三種，低熔點合金包鑲。低熔點合金包鑲的優(yōu)勢是鋁合金溶點低，對試件的機構危害較小，能夠 先配備好鋁合金，再等候包鑲時熔融澆筑。制取三個左右金相分析試件時，非常容易產生錯亂，因此能夠 在試件磨面的側邊或反面序號，序號時越簡易就越好，要是能夠 差別就行。試件在型號后應裝進試件袋，試件袋應紀錄試件名字、原材料、加工工藝、復檢企業(yè)、檢測目地、序號及其檢測結果等新項目。當試件沒法序號時，則可在試件袋上按其樣子特點勾勒示意圖，以表差別。

伴隨著技術性的不斷發(fā)展趨勢，包鑲的方式也在不斷的破舊立新，堅信在沒多久的未來，會有盡快技術性出現。

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