HPb63-0.1 是一種高銅微鉛的環(huán)保易切削黃銅，成分組成為銅 62%-64%、鋅 35.9%-37.9%、鉛 0.05%-0.15%，雜質(zhì)總含量≤0.5%。63% 的高銅含量賦予優(yōu)異塑性與耐蝕性，0.1% 的微鉛含量兼顧切削性能與環(huán)保要求，抗拉強(qiáng)度 470-510MPa，延伸率 25%-28%，是環(huán)保要求嚴(yán)格領(lǐng)域的精密材料。

微鉛環(huán)保與高銅性能的協(xié)同是其核心特點(diǎn)，鉛含量遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)鉛黃銅（≤0.15%），符合歐盟 RoHS 等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，某電子設(shè)備的 HPb63-0.1 連接器，出口歐盟時(shí)無(wú)需進(jìn)行鉛含量豁免申請(qǐng)。高銅含量使合金塑性接近無(wú)鉛黃銅，冷態(tài)變形量可達(dá) 60%，某電池外殼的 HPb63-0.1 箔材，經(jīng)多次拉伸后壁厚達(dá) 0.08mm，尺寸精度 ±0.005mm，滿(mǎn)足密封要求。

力學(xué)性能適合輕載荷環(huán)保件，屈服強(qiáng)度 220-250MPa，布氏硬度 125-145HB，某兒童玩具的 HPb63-0.1 配件，經(jīng)跌落測(cè)試無(wú)斷裂，表面無(wú)鉛遷移風(fēng)險(xiǎn)。耐蝕性在多種環(huán)境中表現(xiàn)優(yōu)異，在鹽霧環(huán)境中暴露 5000 小時(shí)，銹蝕面積≤5%，某醫(yī)療設(shè)備的 HPb63-0.1 支架，使用 3 年無(wú)銹蝕，符合衛(wèi)生級(jí)要求。

加工性能需適配微鉛特性，切削時(shí)需使用鋒利刀具并優(yōu)化切削參數(shù)，某精密儀器廠加工的 HPb63-0.1 調(diào)節(jié)旋鈕，通過(guò)調(diào)整切削速度至 80m/min，表面粗糙度達(dá) Ra0.8μm，接近高鉛黃銅水平。熱加工溫度 740-790℃，鍛造性能良好，某醫(yī)療器械的 HPb63-0.1 手柄，經(jīng)熱鍛后拋光，表面光潔度達(dá) Ra1.6μm。

制備工藝強(qiáng)調(diào)純度與環(huán)保，采用無(wú)氧銅與低鉛鋅，減少鉛帶入。真空熔煉 1050℃，真空度 10??Pa，降低氣體與雜質(zhì)含量。鑄錠經(jīng) 780℃均勻化處理 4 小時(shí)，冷軋道次變形量 20%，最終經(jīng) 250℃退火 1 小時(shí)，保持高塑性與環(huán)保特性。

應(yīng)用于出口電子連接器、兒童玩具配件、醫(yī)療設(shè)備支架、精密儀器旋鈕、環(huán)保電池外殼等，在環(huán)保要求嚴(yán)格且需精密加工的領(lǐng)域展現(xiàn)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。