CuAg0.1P 是在 CuAg0.1 基礎(chǔ)上添加 0.01%-0.03% 磷的精密銅合金，成分設(shè)計(jì)聚焦高導(dǎo)電與易加工平衡：銅≥99.8%，銀 0.07%-0.12%，磷 0.01%-0.03%，氧≤0.001%。磷的加入解決了純銅加工時(shí)的 “粘刀” 問(wèn)題，同時(shí)保持 97% IACS 的高導(dǎo)電率，成為精密電子元件的理想材料。

0.02% 的磷是 CuAg0.1P 加工性能的核心，它優(yōu)先與銅中的氧結(jié)合形成 Cu?P，將氧含量降至 1ppm 以下，消除 “氫脆” 隱患，同時(shí)磷原子在晶界的偏聚使切削阻力比 CuAg0.1 降低 15%。某電子廠(chǎng)加工 CuAg0.1P 連接器插針（直徑 1mm）時(shí)，數(shù)控車(chē)削效率提升 20%，表面粗糙度達(dá) Ra0.8μm，無(wú)需拋光即可滿(mǎn)足接觸要求。

0.1% 的銀仍保持高溫穩(wěn)定性，使合金在 250℃時(shí)導(dǎo)電率保持率達(dá) 95%，某 LED 芯片的 CuAg0.1P 散熱基板，在 120℃工作溫度下，熱導(dǎo)率達(dá) 390W/(m?K)，比純銅基板的散熱效率提升 10%。

力學(xué)性能略?xún)?yōu)于純銅，抗拉強(qiáng)度 240-260MPa，延伸率 40%-45%，能承受精密沖壓成型，某傳感器的 CuAg0.1P 彈性觸片，經(jīng) 10 萬(wàn)次按壓后，接觸壓力衰減僅 5%，遠(yuǎn)低于純銅的 15%。

焊接性能優(yōu)異，氧含量極低使釬焊時(shí)無(wú)氣孔產(chǎn)生，某通信設(shè)備的 CuAg0.1P waveguide（波導(dǎo)），焊接后傳輸損耗≤0.5dB/m，滿(mǎn)足毫米波通信需求。

制備工藝需精準(zhǔn)控制磷含量，熔煉時(shí)磷以 Cu-P15 中間合金形式加入（溫度 1100℃），攪拌 10 分鐘確保均勻。鑄造采用水平連鑄，冷卻速度 100℃/s，獲得無(wú)氣孔鑄錠。冷軋變形量 60% 后，經(jīng) 250℃退火，平衡導(dǎo)電與加工性能。

應(yīng)用集中在精密電子領(lǐng)域：5G 基站的射頻連接器，97% IACS 導(dǎo)電率確保信號(hào)傳輸；汽車(chē)線(xiàn)束的端子，易加工性降低制造成本；醫(yī)療器械的電極片，低氧特性避免組織反應(yīng)，生物相容性?xún)?yōu)異。